核心技術

Best Solution For Lighting

科技研發

出色的發光效率和導熱性

利用透明陶瓷的出色傳熱特性（熱導率〜40 W / mK）和匹配的熱膨脹係數（熱膨脹係數〜6-10，CTE）在兩面均勻塗覆螢光粉的技術（保形塗層）。隨著抗反射膜（抗反射塗層，ARC）的發展，使LED芯片比貼片型LED和集成型LED在發光的效率上提高了20％。

由於提高了外部量子效率並相對減少了芯片層的熱量，因此在3W以下工作時，它可以自行輻射散熱。 LeTES系列產品的特性是高lm / W，因此在冷態下很容易開發出3W 400〜500lm光源。雷盟光電提出這種出色性能且具競爭性的LED組件封裝技術，並創造了業界的獨特思維。

先進的螢光粉和集成晶圓級封裝技術

在晶圓級封裝技術中，LeDiamond首次使用光電芯片封裝技術來結合上游和下游技術，該技術結合了0 – 2級（請參見右側的流程圖）。例如，如果有一家新興的燈具公司，則只需使用LeDiamond照明引擎，即可輕鬆製造許多的照明產品。對於一家專業的照明設計公司，LeDiamond光電可以為客戶提供出色的定制技術，以創造出獨特而卓越的照明效果。 LeTES系列產品（160lm / W 2700K CRI80）在光學和電路的損耗中很容易達到熱態110lm / W。

LeDiamond螢光粉技術相對於2400-10000K的色溫和65-98的顯色指數（CRI），可以根據客戶需求調整光色的均勻性，並依照美國國家標準協會（ANSI）分離各種標準bin。